刘鹤启程赴美谈判 陆学者:中方或作空前重大让步

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5月15日刘鹤将率团赴美谈判,应中国学者称,这次中方可能会在中美贸易顺差方面作出〝空前的重大让步〞。图为中共中央政治局委员刘鹤2018年1月24日在达沃斯世界经济论坛(WEF)上发表演讲。(FABRICE COFFRINI/AFP/Getty Images)
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【新唐人北京时间2018年05月16日讯】中共国务院副总理刘鹤今天正式启程赴美,就中美贸易冲突与美方进行谈判。有中国大陆学者称,这次中方可能会在中美贸易顺差方面作出〝空前的重大让步〞。外界注意到,就在刘鹤启程的同一天,现任中国国家副主席王岐山在中南海与中美工商领袖见面,始终强调的都是协商、对话。


5月15日刘鹤将率团赴美谈判,而中方代表团这次的访美行程为5天(15~19日)。由于5月3日至4日美国财长钦率团访华与中方进行的谈判并没有达成什么实质性成果,外界都很关注这次刘鹤会带着怎样的方案来进行新一轮贸易谈判。

针对这次刘鹤赴美谈判一事,中国人大国际关系学院教授时殷弘接受《星岛日报》采访时称,〝中国确实可能做一些重大让步,而且可能是空前的。〞

时殷宏还表示,中国过去在贸易顺差和市场准入方面的改革〝做的太少太慢〞,以至于现在〝有些被动〞,在川普的高压之下,〝有些动作不能不做得很快〞。

此前,《华尔街日报》曾引述消息人士透露说,刘鹤可能会带一份清单,列出进口更多美国商品的具体计划,包括中国可能会提议采购美国天然气、降低汽车关税、取消合资要求,增加购买保险、云端等美国服务,解除对美国电影进口的禁令,以及美方最关注的减少贸易赤字。

就在刘鹤启程赴美的同一天,王岐山在中南海与中美工商领袖见面。王在会谈中再次强调中美间平等互利的经贸关系是两国关系的〝压舱石〞,良好的经贸关系符合中美两国人民根本利益,双方都应致力于透过对话协商的方式来解决存在的分歧,并寻求共赢方案。

王岐山还重申,中国将进一步深化改革、扩大开放,不断改善贸易投资环境,希望中美工商领袖和智库专家〝凝聚共识〞,〝共同推动中美经贸关系稳定健康发展〞云云。

外界普遍推测,在这一次的中美贸易战中,王岐山是中方团队的幕后领军人物,刘鹤只是明面上的前锋。恰逢中美双方即将展开新一轮贸易冲谈判的时候,王岐山的上述言论,被外界视为有意为中美贸易冲突降温,同时也表露了中方当下有意做出让步的信号。

有消息指,在本月3日至4日的首轮中美贸易谈判中,美方不但提出一份要求十分强硬的清单,督促中方纠正贸易不公行为,还在谈判第一天就告诉中方谈判人员,美国政府接受要求的最后期限是6月1日。中方则在谈判的过程中提出了中兴通讯遭美国处罚的事件,希望美方能给中兴留下转还的余地。

《华尔街日报》5月4日的报导则透露说,美方赴华前就交给中方一份有关谈判内容的文件,提出了8大要求,包括2020年前消减至少2,000亿美元贸易逆差、停止补贴《中国制造2025》计划等内容。

稍早前,中兴通讯被控违反美国制裁伊朗和朝鲜的禁运规定,去年曾一度与美方达成和解,并交付了巨额罚款,但在后续处罚涉事人员时没有兑现承诺,还两次对美方撒谎。今年4月16日,美国商务部以中兴违反和解协议为由,下令禁止美国厂商向中兴供应关键零组件7年,导致中兴公司的主要经营活动被迫停止。

不过,经过第一轮在北京举行的中美贸易谈判后,美国方面开始释放出一些善意。

5月13日晚,美国总统川普发布推文称,〝中国的习主席和我正在合作,将给中国电信巨头中兴通讯一个快速恢复营运的途径。中国太多人因此失业。我已指示商务部办好这件事!〞

随后,《华尔街日报》引述中美两国知情人士透露,在北京的首轮贸易谈判中,中美双方接近就放松制裁中兴达成协议。作为交换,中方将取消对数十亿美元美国农产品的关税。

此外,报导还引述接近中共商务部的一名知情人士称,谈判还提及了美国半导体公司高通(Qualcomm)收购恩智浦半导体(NXP)的交易,中方已承诺立即重启对该交易的审批。

(记者唐迪综合报导/责任编辑:明轩)
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